很多的涉及到蝕刻品質(zhì)層面的難題都集中化在蝕刻機(jī)上表面上被蝕刻的一部分。掌握這一點(diǎn)是十分關(guān)鍵的。這種難題來源于pcb電路板的上表面蝕刻劑所造成的膠狀物結(jié)塊物的危害。膠狀物結(jié)塊物堆積在銅表層上，一方面危害了噴涌力，另一方面阻擋了新鮮蝕刻液的填補(bǔ)，導(dǎo)致了蝕刻速率的減少。恰好是因?yàn)槟z狀物結(jié)塊物的產(chǎn)生和堆積促使木板的上下邊圖型的蝕刻水平不一樣。這也促使在蝕刻機(jī)中木板先進(jìn)到的一部分非常容易蝕刻的完全或非常容易導(dǎo)致過浸蝕，由于那時(shí)候堆積并未產(chǎn)生，蝕刻速率較快。相反，木板后進(jìn)到的一部分進(jìn)到時(shí)堆積已產(chǎn)生，并緩減其蝕刻速率。

蝕刻機(jī)維護(hù)保養(yǎng)的首要條件便是要確保噴嘴的清理，無堵塞物進(jìn)而噴涌順暢。堵塞物或結(jié)渣會(huì)在噴涌工作壓力功效下沖擊性版塊。倘若噴嘴不干凈的，那麼會(huì)導(dǎo)致蝕刻不勻稱而使一整塊PCB損毀。

顯著地，蝕刻機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)便是拆換損壞件和損壞件，包含拆換噴嘴，噴嘴一樣存有損壞的難題。此外，更加重要的難題是維持蝕刻機(jī)不會(huì)有結(jié)渣，在很多狀況下都是會(huì)發(fā)生結(jié)渣堆積.結(jié)渣堆積太多，乃至?xí)?duì)蝕刻液的化學(xué)反應(yīng)平衡造成危害。一樣,假如蝕刻液發(fā)生過多的有機(jī)化學(xué)不平衡，結(jié)渣便會(huì)更加比較嚴(yán)重。結(jié)渣堆積的難題如何注重都但是分。一旦蝕刻液突然冒出很多結(jié)渣的狀況，一般 是一個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)，即水溶液的均衡發(fā)生難題。這就應(yīng)當(dāng)用極強(qiáng)的硫酸作適度地清理或?qū)λ芤洪_展加補(bǔ)。殘膜還可以造成結(jié)渣物，少量的殘膜溶解蝕刻液中，隨后產(chǎn)生銅鹽沉積。殘膜所產(chǎn)生的結(jié)渣表明前道去膜工藝流程不完全。去膜欠佳通常是邊沿膜與過電鍍工藝一同導(dǎo)致的結(jié)果。